賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作備忘錄，共同推進(jìn)功率模塊芯片供應(yīng)

日前，全球領(lǐng)先的電力電子供應(yīng)商賽米控丹佛斯與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時(shí)代半導(dǎo)體宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在功率模塊芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)與供應(yīng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。

此次合作旨在聯(lián)合兩家公司的優(yōu)勢(shì)，加速技術(shù)創(chuàng)新，提升電力電子系統(tǒng)的性能、可靠性和效率。賽米控丹佛斯將貢獻(xiàn)其在功率模塊封裝與制造領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，而中車時(shí)代半導(dǎo)體則憑借其先進(jìn)的芯片研發(fā)與制造能力，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓中國(guó)電力電子市場(chǎng)。

Dominic Dorfner

賽米控丹佛斯總裁

此次備忘錄簽署標(biāo)志著我們?cè)跒榭蛻籼峁┫冗M(jìn)、可靠的功率模塊的道路上邁出了重要一步。通過(guò)與中車時(shí)代半導(dǎo)體的合作，我們將加速創(chuàng)新芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)電氣化未來(lái)發(fā)展。

羅海輝 博士

中車時(shí)代半導(dǎo)體總經(jīng)理

今天我們簽署的不僅是一份合作協(xié)議，更是一個(gè)對(duì)未來(lái)的共同承諾。中車時(shí)代半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入，依托強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在IGBT、碳化硅及雙極型芯片等領(lǐng)域?yàn)橘惷卓氐し鹚固峁┳钕冗M(jìn)的產(chǎn)品。

賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體的合作有望推出一系列全新的功率模塊解決方案，基于中車時(shí)代半導(dǎo)體的先進(jìn)芯片技術(shù)，賽米控丹佛斯的解決方案將為

關(guān)于賽米控丹佛斯

賽米控丹佛斯是全球電力電子領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、模組和系統(tǒng)。我們的世界正處在電氣化的大趨勢(shì)中，賽米控丹佛斯的技術(shù)比以往任何時(shí)候都更加重要。我們致力于為汽車、工業(yè)和可再生能源等應(yīng)用提供創(chuàng)新解決方案，幫助世界更高效、更可持續(xù)地利用能源，顯著降低碳排放—這也是當(dāng)今世界面臨的最大挑戰(zhàn)之一。

關(guān)于中車時(shí)代半導(dǎo)體

中車時(shí)代半導(dǎo)體致力于提供高性能、高可靠性的功率半導(dǎo)體解決方案。我們以高效能功率器件助力電能變換，降碳增效，為全人類可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。歷經(jīng)60余年發(fā)展，我們的芯片技術(shù)已達(dá)世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、電網(wǎng)、可再生能源、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

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