什么是等離子清洗？

1. 表面清潔 去除電芯材料表面（如電極片、集流體、隔膜等）的污染物，包括油脂、粉塵、氧化物及有機(jī)殘留，確保材料潔凈度，避免雜質(zhì)影響電池性能。

2. 表面活化 通過等離子體轟擊，在材料表面引入極性基團(tuán)（如羥基、羧基），增強(qiáng)材料潤濕性，提升后續(xù)涂覆、粘接或焊接的界面結(jié)合力。

3. 提高電化學(xué)性能 減少界面接觸電阻，促進(jìn)鋰離子均勻傳輸，降低電池內(nèi)阻，提升能量密度和循環(huán)壽命。

4. 環(huán)保與安全性 替代傳統(tǒng)化學(xué)清洗，避免有機(jī)溶劑使用，減少環(huán)境污染，同時(shí)消除因殘留溶劑引發(fā)的熱失控風(fēng)險(xiǎn)。

• 質(zhì)量保障：污染物會(huì)導(dǎo)致電極涂層不均勻、隔膜穿孔或封裝失效，引發(fā)電池短路、容量衰減等問題。

• 工藝優(yōu)化：表面活化可提升電解液浸潤性，減少充放電過程中的極化現(xiàn)象，提升電池一致性。

• 長(zhǎng)期可靠性：增強(qiáng)材料間粘附力，防止充放電循環(huán)中因體積變化導(dǎo)致的電極分層，延長(zhǎng)電池壽命。

• 設(shè)備類型

• 低壓等離子清洗：在真空腔體內(nèi)進(jìn)行，適合高精度處理（如極片清洗）。

• 大氣壓等離子清洗：無需真空，適合連續(xù)生產(chǎn)線（如隔膜處理）。

• 激發(fā)方式：射頻（RF）、微波或介質(zhì)阻擋放電（DBD），通過電離氣體（如Ar、O?、N?）生成高能粒子與活性基團(tuán)。

• 預(yù)處理：材料經(jīng)初步清潔（如超聲清洗）并干燥，避免水分干擾。

• 裝料：將電極片、銅箔/鋁箔等置于處理腔體內(nèi)。

• 抽真空（低壓型）：降至10?2~10?3 mbar，確保等離子體均勻性。

• 通入工藝氣體

• 氧化性氣體（O?、空氣）：去除有機(jī)物，活化表面。

• 惰性氣體（Ar、N?）：物理轟擊清潔，避免氧化（如銅箔處理）。

• 啟動(dòng)等離子體：施加功率（50~1000 W），處理時(shí)間10秒~5分鐘，視材料厚度與污染程度調(diào)整。

• 后處理：取出材料后立即進(jìn)入下一工序（如涂布、疊片），避免表面再次污染。

• 氣體選擇：銅箔常用Ar避免氧化，鋁箔可用O?去除氧化層。

• 功率與時(shí)間：過高功率或過長(zhǎng)處理時(shí)間可能導(dǎo)致材料損傷（如隔膜穿孔）。

• 均勻性控制：通過旋轉(zhuǎn)樣品架或多噴嘴設(shè)計(jì)確保處理均勻。

• 極片處理：清洗集流體（銅箔/鋁箔）表面氧化物，提升涂層附著力。

• 隔膜改性：增加表面親液性，加速電解液滲透。

• 封裝前處理：清潔鋁塑膜表面，增強(qiáng)熱封強(qiáng)度，防止漏液。

等離子清洗通過高效、環(huán)保的方式提升電芯材料界面性能，是保障高能量密度、長(zhǎng)壽命電池生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝。需根據(jù)材料特性（如熱敏性、導(dǎo)電性）優(yōu)化氣體、功率及處理時(shí)間，以實(shí)現(xiàn)最佳效果。

等離子清洗是通過使用稱為等離子體的電離氣體從物體表面去除所有有機(jī)物質(zhì)的過程。這通常在使用氧氣和/或氬氣的真空室中進(jìn)行。清潔過程是一種環(huán)境安全的過程，因?yàn)椴簧婕按碳ば曰瘜W(xué)品。等離子體通常會(huì)在被清潔的表面上留下自由基，以進(jìn)一步增加該表面的粘合性。

1、等離子清洗（雜質(zhì)/污染去除）

低壓等離子清潔器是均勻、安全和完全等離子清潔的經(jīng)濟(jì)方式。在不影響大塊材料特性的情況下從處理過的基材表面去除污染物。等離子廣泛用于電路板行業(yè)，包括保形涂層之前的 PCB 清潔和封裝過程中的引線框架清潔。這就要使用到等離子清洗機(jī)了，那什么是等離子清洗機(jī)呢？

與其他表面清潔技術(shù)相比，等離子體處理具有顯著的優(yōu)勢(shì)。它適用于多種材料（金屬、塑料、玻璃、陶瓷等）。是環(huán)保的選擇。等離子清洗無需使用危險(xiǎn)的化學(xué)溶劑。無需解決其他加工方法對(duì)環(huán)境的危害，即可顯著節(jié)省成本。氧氣通常是合適的工藝氣體。

如果溶劑在處理后會(huì)留下殘留物，我們的等離子清潔劑能夠提供完全無殘留的最終產(chǎn)品。該加工過程消除了脫模劑、抗氧化劑、碳?xì)埩粑铩⒂秃透鞣N有機(jī)化合物

2、等離子滅菌

等離子清潔器是去除微生物污染的最佳解決方案。許多醫(yī)療和制造設(shè)施都依賴于等離子體，因?yàn)樗男阅苓h(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于腐蝕性表面活性劑和有機(jī)溶劑。它提供了其他滅菌方法無法比擬的均勻性和徹底性。

3、等離子體活化

等離子活化是處理聚合物以提高其涂漆或印刷能力的過程。這是通過使用氧等離子體氧化聚合物的外層來完成的。在容易氧化的金屬上，經(jīng)常使用氬氣。這不僅產(chǎn)生清潔的產(chǎn)品，而且增加極性基團(tuán)，直接改善聚合物產(chǎn)品的印刷適性和涂布性。氧氬等離子體也用于等離子體活化。

4、利用不同的氣體種類（氧氣、氬氣、氮?dú)?、氫氣、氦氣等），等離子體可以改變基板表面的各種特性。這些特征包括但不限于：

①改進(jìn)的表面張力/表面能/接觸角特性

②改進(jìn)的表面間結(jié)合和附著力

③氫等離子體在去除玻璃或金屬產(chǎn)品中的氧化物方面極為有效

④改變表面潤濕性以產(chǎn)生親水性或疏水性（增加或減少液體的附著力）——適用于預(yù)處理、油漆和涂層應(yīng)用

⑤涂層工藝：附著力、潤濕性、耐腐蝕耐磨、導(dǎo)電絕緣、磁響應(yīng)、反光/抗反射、抗菌、防刮、防水、著色等。

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